贴吧里看到一个问题，在这里跟大家讨论一下问题：大佬们好，磁控溅射轰击金属靶材，例如Al、Sn等，能够轰击出相应的原子。但如果轰击的靶材是无机化合物，例如ZnGa2O4，轰击出来的是Zn,Ga,O原子还是ZnGa2O4分子呢？关于磁控溅射都溅射出来些什么，我想着是一个很好的问题，首先我们老了解一下溅射的原理；磁控溅射的解释更多的是通过高能粒子撞击动能转换的方式将靶材中的材料轰击出来。过程中溅射...
膜强度不良的产生原因： 基片与膜层的结合。 一般情况，在减反膜中，这是膜弱的主要原因。由于基片表面在光学冷加工及清洗过程中不可避免地会有一些有害杂质附着在表面上，而基片的表面由于光学冷加工的作用，总有一些破坏层，深入在破坏层的杂质(如水汽、油汽、清洗液、擦拭液、抛光粉等，其中水汽为主要)，很难以用一般的方法去除干净，特别对于亲水性好，吸附力强的基片尤其如此。当膜料分子堆积在...
不同金属，性质不同，采用的蒸发源也不同，特此摘抄部分材料蒸发源，以供参考，不作为官方建议。蒸镀材料蒸发方式蒸发源材料 1金属及非金属颗粒铝颗粒、镍颗粒、铜颗粒、银颗粒、钛颗粒、硅颗粒、钒颗粒、镁颗粒、锡颗粒、铬颗粒、铟颗粒、金颗粒、银铜合金颗粒2氧化物、化合物钛钽合金颗粒、三氧化二铝颗粒、二氧化锆颗粒、五氧化三钛颗粒、氧化铒、钛酸镧颗粒3氟化物氟化镁、氟化镝、氟化镧颗粒电阻蒸发：蒸发温度10...
随着微电子行业和新材料的迅速发展，电子、磁性、光学、光电和超导薄膜等已经广泛应用于高新技术和工业领域。沉积薄膜的源材料即为靶材。靶材制约着薄膜的物理、力学性能，影响镀膜质量，因而靶材质量评价较为严格，主要应满足如下要求；1)杂质含量低，纯度高。靶材的纯度影响薄膜的均匀性。2)高致密度。高致密度靶材具有导电、导热性好、强度高等优点，使用这种靶材镀膜，溅射功率小，成膜速率高，薄膜不...
磁控溅射是一种常用于制备薄膜材料的物理气相沉积技术，具有许多优点和缺点。
1.磁控溅射的优点
磁控溅射具有如下优点：
可以制备高质量、致密、均匀的薄膜材料
可以制备多种金属、合金、化合物和复合材料的薄膜
可以制备厚度在几纳米到数微米之间的薄膜
蒸镀材料种类：按照化学成分主要可以分为金属/非金属颗粒蒸发料、氧化物蒸发料、氟化物蒸发料等。
金属及非金属颗粒：铝蒸发料、镍蒸发料、铜蒸发料、银蒸发料、钛蒸发料、硅蒸发料、钒蒸发料、镁蒸发料、锡蒸发料、铬蒸发料、铟蒸发料、银铜蒸发料、金蒸发料、微晶银粉等。
氧化物：钛钽合金、锆钛合金、硅铝合金、三氧化二铝、二氧化锆、五氧化三钛、石英环、石英片、氧化铒、钛酸镧等
氟化物：氟化镁、氟化镝、氟化镧
以下几种情况可以引起起辉不正常：
1、靶材（阴极）短路了，可以用摇表测一下（也可用万用表，不过万用表的电压太低，可能测不准确）
2、靶材表面太脏，起辉时打弧放电厉害，导致电源灭弧太频繁无法稳定起辉，可先低功率用纯氩烧会儿靶
3、磁块可能松动甚至翻转了，导致磁场变弱，这会造
两者应用环境很不一样。磁控溅射是真空环境中镀膜，牢固性，致密性和均匀性都是很完美的。磁控溅射还可以镀光学膜。电镀之能镀金属吧。一个是化学过程，一个是物理过程。
磁控溅射：磁控溅射（英语：magnetron sputtering）是在溅射的基础上，运用靶板材料自身的电场与磁场的相互电磁交互作用，在靶板附近添加磁场，使得二次电子电离出更多的氩离子，增加溅射效率。磁
同蒸发一样，反应过程基本上发生在基板表面，气相反应几乎可以忽略，在靶面同时存在着溅射和反应生成化合物的两个过程:溅射速率大于化合物生成速率，靶可能处于金属溅射状态;相反，如果反应气体压强增加或金属溅射速率较小，则靶处于反应生成化合物速率超过溅射速率而使溅射过程停止。这一机理有三种可能，即:①靶表面生成化合物，其溅射速率比金属低得多;②化合物的二次电子发射比金属大得多，更多离子能量用于
真空蒸发(Vacuum Evaporation) 镀膜是在真空条件下，用蒸发器加热蒸发物质，使之升华，蒸发粒子流直接射向基片，并在基片上沉积形成固态薄膜，或加热蒸发镀膜材料的真空镀膜方法。
优点：设备简单、操作容易；薄膜纯度高、厚度可较准确控制；成膜速率快，效率高。
缺点：密度差（只能达到理论密度的95%）；薄膜附着力较小。
目前，真空蒸发镀膜更多的应用于建筑工程五金、卫
